博通上财季营收增近三成:AI业务收入翻番,预计明年AI芯片收入超千亿美元
博通上财季营收增近三成:AI业务收入翻番,预计明年AI芯片收入超千亿美元
  • 2026-04-28 04:33:53
    来源:楚尾吴头网

    博通上财季营收增近三成:AI业务收入翻番,预计明年AI芯片收入超千亿美元

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    博通有望在由英伟达主导的AI(人工智能)芯片领域取得巨大进展。

    当地时񝮋񀙔日,博通公�财年第一财季业绩,截񑎀񀙑日,公司营�.11亿美元,同比增�%,高于市场预期�.8亿美元;美国通用会计准则(GAAP)净利润�.49亿美元,同比增�%;非GAAP每股摊薄收益𰹆.05美元,略高于市场预期񊄪.03美元。

    业绩指引方面,博通预计第二财季营�亿美元,高于市场预期�.6亿美元,调整后利润率�%。

    博通总裁兼CEO陈福阳(Hock Tan)表示:“博通在第一财季实现了创纪录的营收,这得益于AI半导体解决方案的持续强劲表现。第一财季AI业务收入达�亿美元,同比增�%,高于我们的预期,主要由定制AI加速器和AI网络产品的强劲需求所推动。我们的AI收入增长正在加速,预计第二财季的AI半导体收入将达�亿美元。”

    博通上财季业绩报告。来源:财报

    专注于定制AI芯片(ASIC)的博通被视为AI支出激增的主要受益者之一。在财报电话会上,陈福阳表示,预计公司AI芯片的销售额将在明年超�亿美元:“我们有信心�年实现这一里程碑,我们也已经确保了为实现该目标所需的供应链。”

    4日当天,博通(Nasdaq)股价񄢑.18%收于每�.53美元,总市𲉙.51万亿美元。财报发布后,公司股价涨񘜷%。

    分业务来看,博通第一财季的半导体业务营收�.15亿美元,同比大�%,占总营收�%,高于市场预期�.5亿美元;基础设施软件收入�.96亿美元,同比增񝛷%,占总营收�%,低于市场预期�.2亿美元。

    由于英伟达已经预订了台积电(TSMC)晶圆级封装基板(CoWoS)产能中的大部分,市场担心先进封装产能会到达瓶颈。对此,陈福阳表示:“在这一关键组件方面,我们拥有非常优秀的合作伙伴。”

    近期,市场也越来越担心AI浪潮的可持续性,以及其是否会对传统的软件公司造成竞争压力。今年以来,iShares扩展科技软件行业ETF已下跌�%。

    对此,陈福阳强调:“我们的基础设施软件不会受到AI的冲击。”博通�年收购了服务器虚拟化软件公司VMware。

    去�月,OpenAI与博通宣布,为满足OpenAI的算力需求,双方将共同开发和部�GW(千兆瓦)的定制AI芯片及计算系统,由博通在明年下半年开始部署,预计将�年底完成。去�月,陈福阳还表示,Anthropic已定下一笔价�亿美元的定制芯片订单。

    关于和OpenAI等大客户之间的合作,陈福阳表示,Anthropic对TPU(谷歌与博通联合开发的定制芯片)的算力需求将在今年达𳗡 GW,�年达𳗣 GW,并预计OpenAI将�年开始批量部署超񙷇 GW的第一代自研芯片。

    此前,有报道称Meta可能放弃与博通合作开发定制加速器MTIA。而陈福阳强调,Meta的定制芯片路线图“正在推进之中,进展不错”,该产品目前已开始出货,Meta的目标是�年及以后让定制加速器的产能达到数GW规模。

    陈福阳还谈到,随着AI系统规模不断扩大,博通正在投资玻璃基板(glass substrates)技术,该技术有助于提升芯片传递电信号的性能。

    【纠错】【责任编辑:下山路慢点走】